工作原理

SKYSCAN 1276采用锥形束X射线源与高灵敏度平板探测器，通过旋转样品台获取多角度投影图像，利用Feldkamp-Davis-Kress（FDK）算法重建三维断层图像。设备支持动态扫描模式，可实时捕捉样品内部结构变化，结合布鲁克专利的“自适应滤波技术”降低噪声，实现体素分辨率≤1μm的三维成像，符合ASTM E1695与ISO 15708标准。

应用范围

该仪器适用于材料科学（金属/陶瓷/复合材料孔隙率分析）、生物医学（骨骼/牙齿微结构观察、药物载体分布验证）、地质学（矿物晶体缺陷检测）及电子工业（芯片封装内部连接检查）等领域。其非破坏性三维成像能力可精准解析复杂样品内部结构，是微观表征与质量控制的核心工具。

产品技术参数

X射线源电压：20~100kV（可调，最大功率20W）

体素分辨率：0.5~5μm（依配置而定）

扫描时间：5~30分钟（依分辨率与样品尺寸）

样品台容量：最大直径100mm，高度200mm（支持大尺寸样品）

探测器类型：1100万像素平板探测器（像素尺寸75μm）

重构算法：FDK算法，支持GPU加速

软件功能：三维可视化、孔隙率分析、壁厚测量

数据接口：千兆以太网（支持布鲁克Dataviewer软件）

电源：AC 100-240V（50/60Hz，功率≤500W）

尺寸：800mm×600mm×1200mm（重量≤300kg）

产品特点

高分辨率三维成像：体素分辨率≤1μm，清晰呈现微观孔隙、裂纹等缺陷；

快速扫描与重构：5分钟完成高分辨率扫描，GPU加速重构缩短分析周期；

大样品容量：支持直径100mm、高度200mm样品，适配从微小元件到地质岩心的多样化需求；

智能化软件平台：Dataviewer软件支持自动对齐、噪声滤波、三维可视化与定量分析；

多模态扩展能力：可选配荧光X射线探测器（EDS）或拉曼光谱联用模块；

安全防护设计：铅屏蔽舱体、紧急停止、辐射剂量监测，符合实验室安全规范；

合规认证：通过CE认证，符合ASTM E1695、ISO 15708标准。

SKYSCAN 1276提供一年整机质保与X射线源校准服务，其精准、高效、非破坏性的特性，成为X射线显微成像领域的高端解决方案，助力用户实现从基础研究到工业质量控制的全流程需求。