工作原理

P-2G采用双盘独立驱动系统，上盘为抛光盘（配备绒布/树脂抛光布），下盘为磨光盘（搭载砂纸/金刚石磨料）。样品通过夹具固定于下盘，随磨盘旋转实现研磨；抛光阶段切换至抛光盘，通过调节压力与转速去除表面划痕，最终获得镜面级样品表面。设备支持无级调速（50~1000rpm）与压力可调（0~50N），适配不同材料硬度与制备需求。

应用范围

该设备适用于材料科学（金属/陶瓷金相制备）、地质勘探（岩石薄片抛光）、半导体（硅片边缘处理）、工业质检（涂层厚度检测）及考古修复（文物表面清理）等领域。其双盘同步操作特性可大幅提升制备效率，是实验室与工业现场样品处理的核心工具。

产品技术参数

磨盘尺寸：φ200mm（下盘），φ250mm（上盘）

转速范围：50~1000rpm（无级调速）

压力调节：0~50N（电子压力表显示）

电机功率：1.5kW（三相380V）

冷却系统：内置循环水槽（流量可调）

安全防护：紧急停止、过载保护、防溅罩

操作方式：触控面板（支持定时/定压模式）

尺寸：600mm×500mm×400mm（重量≤80kg）

产品特点

双盘同步设计：研磨与抛光独立操作，减少样品转移步骤，提升效率30%；

无级调速与压力控制：适配从软金属到硬质陶瓷的多样化制备需求；

冷却循环系统：水冷降温防止样品过热变形，适配高温敏感材料；

安全防护功能：紧急停止、过载报警、防溅罩设计，保障操作安全；

数字化控制面板：触控屏支持定时/定压模式，数据记录与工艺复现；

兼容多种夹具：适配标准金相试样、不规则岩石块及半导体晶圆；

低噪音运行：降噪设计≤65dB，适配实验室安静环境。