简介： 硅片弯曲度是指硅片中线面的中心点处凸和凹的变形量。主要的测量方法有接触式和非接触式两种。弯曲度是硅片好主要的质量指标,硅片厚度公差和总厚度变化(平行度)以及光洁度的变化,主要是由弯曲度的变化引起的,尽管切片机本身的精度也会对这些指标产生影响,但它决不会使硅片厚度和总厚度变化达几十微米甚至几百微米的波动。