工作原理

设备采用真空吸附与机械传动协同技术：通过真空泵产生负压，将试样紧固于真空吸盘表面，避免传统镶嵌工艺对薄片材料的损伤；磨抛盘由直流无刷电机驱动，通过V带传动实现平稳旋转，磨头则由步进电机驱动同步带传动，可独立调节转速与压力；内置冷却系统通过喷嘴精准喷射冷却液，防止试样过热导致金相组织变化；触摸屏控制系统集成定时、定速、定压功能，用户可预设100组工艺参数，实现一键启动与自动停机。

应用范围

覆盖多行业核心检测场景：半导体领域用于硅晶圆表面划痕修复与抛光；汽车行业检测发动机缸体、转向系统零部件的疲劳裂纹；航空航天领域验证涡轮叶片涂层厚度均匀性；科研院校完成金属材料晶粒度评级、夹杂物分析等实验。设备支持正反转磨抛模式，适配从粗磨到精抛的全流程需求。

技术参数

磨抛盘直径254mm，转速范围0-300r/min（无极调速），磨头压力0-150N可调；定时功能支持0-99分钟连续设置，冷却液流量通过流量计精准控制；设备尺寸475×660×710mm，重量80kg，采用220V交流供电，功率1.1kW；配备磁性快速换盘系统，支持50-254mm多种规格砂纸与抛光布更换。

产品特点

真空吸附无损固定：真空吸盘可适配直径10-100mm试样，吸附力达0.05MPa，避免薄壁件变形；

智能参数管理：触摸屏实时显示转速、压力、时间等数据，支持USB接口导出工艺记录；

模块化设计：可选配曲面磨抛附件、自动滴液装置，扩展至非平面样品加工；

安全防护：急停按钮、防护罩、漏水报警三重保护，符合IP54防护标准。