工作原理

设备通过压电换能器发射1-110MHz高频超声波，经纯净水耦合介质传递至样品内部。当声波遇到材料界面（如裂纹、气孔、分层）时，因声阻抗差异产生反射波，探头接收反射信号后转换为电信号，经数字化处理生成灰度图像。其核心优势在于支持A/B/C/T多模式扫描：A扫显示波形时域特征，B扫呈现纵向剖面结构，C扫生成平面缺陷分布图，T扫通过透射模式检测深层缺陷。例如，在IGBT模块检测中，C扫模式可清晰定位焊层空洞，B扫模式可分析散热流道堵塞深度。

应用范围

覆盖多行业核心检测场景：半导体领域检测晶圆键合分层、塑封器件二次打标痕迹；新能源汽车行业验证液冷散热器真空回流焊空洞、电池包焊接气密性；航空航天领域评估复合材料脱粘、钛合金锻件内部裂纹；精密制造行业分析金刚石刀具结合强度、陶瓷基板焊接质量。设备支持500mm×340mm×145mm大范围扫描，单次检测20mm×20mm区域耗时<90秒，满足生产线在线抽检需求。

技术参数

定位精度X/Y轴≤±0.5μm，Z轴≤±5μm；重复定位精度X/Y轴≤±0.01mm，Z轴≤±0.02mm；厚度检测范围0.3-20mm（依材料选配10-75MHz探头）；缺陷识别能力达0.07mm（50MHz探头）；支持1-4000μm图像分辨率调节；工作温度20-35℃，湿度≤50%RH，适配去离子水或自来水耦合。

产品特点

微米级精度：50MHz探头可识别0.07mm微裂纹，满足车规级IGBT模块检测标准；

智能分析：内置机器视觉算法，自动计算缺陷面积、空洞率，生成符合GB/T 11259-2015标准的定量报告；

高效扫描：800mm/s最大扫描速度，支持批量检测水冷板、散热器等大型工件；

环境适应：IP54防护等级，抗电磁干扰设计，适配车间复杂环境。