工作原理

设备通过控制探头中晶片的激发时序与相位，形成可动态调整的超声波波束，实现线性、扇形及动态聚焦扫描。全聚焦成像技术（TFM）利用全矩阵捕获（FMC）功能，采集所有晶片组合的回波信号，经算法重建出1024×1024像素的高分辨率图像，缺陷位置与几何形状清晰可辨。结合脉冲回波、一发一收（TRL）及衍射时差（TOFD）模式，可同步获取多角度检测数据，消除盲区。

应用范围

覆盖焊缝检测、压力容器评估、管道腐蚀监测等核心场景：航空航天领域检测发动机涡轮叶片裂纹；能源行业评估核电蒸发器传热管壁厚；石油石化行业监测输油管道焊缝质量；汽车制造中验证变速器阀体铸造缺陷。设备支持耐腐蚀合金、复合材料及高温氢致损伤（HTHA）的早期探测，满足复杂工况下的高精度检测需求。

技术参数

设备配备10.6英寸WXGA TFT LCD触摸屏，分辨率1280×768；内置64GB SSD存储，支持SDHC/SDXC扩展；采用16位A/D转换，最大脉冲重复频率20kHz，频率范围0.25MHz-28MHz。支持多达8个声束组与1024个聚焦法则，可同时显示4种TFM模式图像。设备符合IP65防护标准，通过MIL-STD-810G坠落测试，适应-20°C至70°C极端环境。

产品特点

成像精准：TFM技术实现亚毫米级缺陷定位，波幅范围扩展至800%，饱和信号可复现；

操作智能：机载声学影响图（AIM）工具实时模拟声波覆盖范围，优化扫查计划；

兼容性强：支持双晶线阵/矩阵探头，兼容PV100/PV200扫查器、COBRA小直径扫查器等配件；

高效可靠：脉冲重复频率较前代提升2倍，校准时间缩短50%，单次充电连续工作5小时。