工作原理

S600通过压电陶瓷换能器发射1-110MHz高频超声波，利用超声波在不同密度材料中的传播速度差异形成反射信号。当超声波穿透样品遇到分层、裂缝或空洞等缺陷时，会在界面处产生能量衰减或相位变化，设备通过捕捉反射波的时间延迟与强度差异，结合动态滤波放大技术，生成高对比度灰度图像。其核心优势在于支持反射/透射双模式扫描，可穿透毫米级材料深度，最小可识别0.05μm级缺陷，定位精度达±0.5μm。

应用范围

设备覆盖半导体封装、复合材料分析及生物医学检测三大场景：在半导体制造中，可检测BGA封装底部填充胶分布、晶圆隐裂及3D TSV通孔质量；在材料科学领域，能分析航空复合材料的纤维-基体脱粘、金属疲劳裂纹扩展及钎焊接头孔隙率；在生物医学领域，可实现活体组织深层结构成像，如心血管斑块钙化分布解析。其兼容JEDEC标准托盘，支持晶圆批量化检测，日均处理量达300片。

技术参数

S600配备350mm×300mm机械扫描台，重复定位精度±0.01mm，扫描速度最高达2000mm/s。设备支持10-300MHz宽频段探头适配，标配50MHz 0.5英寸探头，可选配15MHz至100MHz多型号探头。其水浸系统采用纯水介质传导超声波，满足GB/T 11259-2015标准要求，数据采集单元支持TAMI断层扫描与ICEBERG离线分析技术，可生成三维断层图像与实时动态影像。

产品特点

多模态成像：集成A/B/C/T扫描模式，支持区域扫描与批量检测，单次扫描范围320mm×320mm；

智能分析：内置SPC过程控制模块，可自动统计缺陷尺寸与面积，生成符合IPC-A-610标准的检测报告；

防护设计：采用防静电涂层与人体工学水槽，通过CE/SEMI S2/NRTL认证，适应-10℃至50℃环境；

操作便捷：配备27英寸液晶显示器与思为超声检测软件V2.0，支持探头与C扫图像对位、弧面补偿及一键自动校准功能。