工作原理

MX-40采用垂直照明技术，通过内置6V/30W卤素灯或LED光源发出光线，经聚光镜汇聚后通过孔径光阑与视场光阑调节光强分布。光线以45°角经分光镜反射至物镜，聚焦于样品表面形成均匀照明光斑。样品反射光沿原路径返回，经物镜收集后穿透分光镜进入目镜筒，最终形成放大的正置图像。其低手位粗微同轴调焦机构支持35mm粗调行程与0.001mm微调精度，配合防下滑调节松紧装置与随机上限位装置，确保操作稳定性与安全性。

应用范围

该设备适用于金属及合金材料的晶粒度分析、相组成鉴定、夹杂物检测及热处理效果评估。在制造业中，可快速检测焊接接头、铸件及锻件的微观缺陷；在科研领域，支持材料相变研究、失效分析及新工艺开发。其透反射两用机架设计兼容透明/半透明样品，如薄膜、涂层及电子元器件，满足多场景分析需求。

技术参数

MX-40总放大倍率为50×-1000×，配备平场消色差物镜（PC10×、PC40×、SP100×/1.25）与WF10×/18宽视野目镜，确保视场平坦清晰。机械载物台尺寸180mm×165mm，行程达30mm×30mm，支持游标尺精准定位。光源系统支持110-240V宽电压输入，适配全球不同地区电网环境。

产品特点

正置成像设计：图像方向与样品实际方向一致，便于直接对比宏观形貌与微观结构；

高精度调焦：微调精度达0.001mm，满足纳米级表面分析需求；

模块化扩展：可选配偏振光、微分干涉衬比（DIC）等观察模块，提升缺陷识别能力；

人体工学设计：30°倾斜观察筒与低手位操作台面，降低长时间使用疲劳度。