工作原理

HMP-1BC采用真空吸附技术，通过真空泵产生负压将薄片试样（如晶元、镜片）或常规试样固定于磨抛盘表面，避免传统夹具导致的变形或边缘损伤。设备配备直流无刷电机驱动磨抛盘，支持0-120r/min无极调速，磨头采用步进电机驱动，同步带传动确保转速稳定。用户可通过触摸屏设定磨抛压力（0-150N）、时间（0-99min）及转速参数，系统自动完成磨抛流程，同时内置冷却装置循环喷淋冷却液，防止试样过热导致金相组织改变。

应用范围

该设备广泛应用于航空航天、汽车制造、新能源及科研院校实验室。例如，可制备航空铝合金疲劳裂纹分析试样、锂电池隔膜表面形貌观察试样，或汽车齿轮钢的夹杂物检测试样。其真空吸附功能尤其适合脆性材料（如陶瓷基板）或超薄试样（厚度≤0.5mm）的制样需求，避免传统镶嵌工艺对材料本征特性的干扰。

技术参数

HMP-1BC磨抛盘直径254mm，支持正反转切换；整机功率1.1kW，电源220V/50Hz；外形尺寸475×660×710mm，重量80kg。设备配备磁性快速换盘系统，可兼容不同粒度砂纸及抛光织物；内置100组工艺参数存储功能，支持一键调用预设方案；照明系统采用LED冷光源，避免取样时热损伤。

产品特点

全流程自动化：触摸屏集成压力、转速、时间控制，支持单动/联动模式，操作门槛低；

真空吸附防损伤：真空吸盘替代传统夹具，确保薄片试样平整度误差≤±0.01mm；

高效冷却系统：冷却液循环喷淋设计，减少磨抛热影响区，保障金相组织真实性；

模块化设计：磁性盘支持30秒快速换盘，兼容Φ203mm/Φ254mm两种规格磨抛盘，适配不同制样需求。