工作原理

该设备基于光学成像与计算机图像处理技术：待测工件置于高精度花岗岩工作台后，日本SONY 1/3英寸彩色CCD摄像机捕捉光学镜头（0.7X-4.5X连续变倍）放大的影像，通过图像采集卡传输至计算机。软件系统运用边缘检测算法自动识别工件轮廓，结合高精度光栅尺（分辨率0.0005mm）的位移反馈，实时计算几何尺寸参数。设备支持自动对焦与程控光源调节，可适应不同材质表面的测量需求。

应用范围

覆盖3C电子、汽车零部件、精密机械、医疗器械等行业：可检测PCB板孔径、连接器Pin间距、手机中框轮廓、齿轮齿形、轴承滚道等复杂结构；支持平面度、直线度、圆度等形位公差分析；适用于科研院所的材料表面形貌研究与逆向工程。

技术参数

测量行程：X/Y/Z轴500×400×200mm

光学放大倍率：0.7X-4.5X（选配0.5X/2X物镜可扩展至0.35X-9X）

影像总放大倍率：20X-180X（选配2X物镜达360X）

测量精度：XY轴≤(3+L/200)μm（L为测量长度，单位mm），Z轴≤(5+L/150)μm

重复性：≤2μm

工作台承重：30kg

光源系统：程控八分区环形表面光+平行轮廓LED冷光源

产品特点

全自动化操作：支持CNC扫描测量、自动学习测量与人工测量三种模式，可编程存储200组测量路径，实现批量工件的无人值守检测。

高精度与稳定性：花岗岩底座与立柱确保温度稳定性，台湾HIWIN高精度直线导轨与研磨级滚珠丝杆传动，降低动态几何误差。

智能软件功能：内置自学习编程模块，可自动生成测量报告并导出DXF/Excel格式；支持CAD比对、SPC统计分析与三维测量扩展。

人性化设计：10.1英寸触摸屏集成参数设置与影像显示，配备激光定位与全屏鹰眼放大功能，操作效率提升40%。