工作原理

BXR-606采用电致冷高性能Si-PIN探测器与DPP数字多道信号处理器，通过高能X射线激发样品表面原子，产生特征荧光X射线。探测器将光子能量转换为电脉冲信号，经多道分析器按能量幅度分类统计，生成X光能谱图。配套FP测量软件集成理论Alpha系数法、经验系数法等算法，可自动修正基体效应与谱线重叠干扰，实现痕量元素（低至2ppm）的精准定量分析。

应用范围

该设备覆盖多场景检测需求：在电子电器行业，可分析电路板镀层厚度（0.005μm检出限）及RoHS指令中铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）等有害元素含量；环保领域支持土壤中重金属（如铬Cr、溴Br）的快速筛查；材料科研机构可用于合金成分分析（支持硫S至铀U共78种元素）及镀层结构解析（最多分析5层镀层）。

技术参数

元素分析范围：硫（S）至铀（U），支持24种元素同步检测

检出限：Pb/Cd/Cr/Hg/Br≤2ppm

能量分辨率：149±5eV

测量时间：50-300秒可调

测量范围：1ppm-99.99%

样品腔尺寸：350mm×300mm×150mm

辐射剂量：低于国际安全标准，配备三重防护（X光管辐射处理、样品盖铅皮包裹、软件预警）

产品特点

高精度与稳定性：采用美国Amptek Si-PIN探测器与Spellman高压电源，确保长期使用分辨率稳定在149eV以内，故障率低于0.5%。

智能化操作：内置30倍500万像素CCD摄像机，支持样品图像实时显示与微调定位；一键式操作设计可自动生成PDF/EXCEL格式报告，兼容中英文等多语言界面。

安全防护：软硬结合防辐射设计，样品腔误开启时自动断电，保障操作人员安全。

低维护成本：侧窗型X光管寿命长，待机时自动降功率保护，日常使用无需耗材，维护成本较同类产品降低40%。