工作原理

X-50采用双摄像头协同定位系统与微型光栅光谱技术：主摄像头负责实时捕捉样品表面图像，辅助摄像头通过激光测距精确计算样品与探头距离，两者数据融合生成三维空间坐标，引导光谱探头精准聚焦目标区域。光谱模块通过LED光源激发样品表面，反射光经微型凹面光栅分光后，由CMOS传感器采集全波段光谱数据（200-1000nm），结合AI算法自动识别材质成分与缺陷特征。其核心创新在于“视觉-光谱”双模同步技术，定位误差≤0.1mm，较传统单探头设备精度提升3倍。

应用范围

该设备覆盖多领域现场检测需求：在金属加工行业，可快速识别合金牌号（如304/316不锈钢）并检测表面氧化层厚度；电子制造领域支持PCB焊点成分分析，区分无铅/含铅焊料；环境监测中能识别土壤重金属污染（如铅、砷）并定位污染区域；文博保护领域可非破坏性分析文物颜料成分。其IP65防护等级与-10℃至50℃宽温工作范围，适配野外、生产线等复杂环境。

技术参数

光谱范围：200-1000nm（紫外-可见-近红外）

定位精度：0.1mm（激光测距辅助）

分析时间：≤3秒/样品（全元素）

检测限：金属元素≥0.01wt%，非金属≥0.1wt%

摄像头分辨率：主摄500万像素，辅助摄200万像素激光测距

电池续航：连续工作8小时，支持快充1小时充满

产品特点

便携智能：整机重量仅1.2kg，单手可握，7英寸触控屏支持离线数据分析与报告生成。

双模协同：视觉定位与光谱分析同步进行，避免传统设备“先拍照后检测”的二次定位误差。

抗干扰性强：自适应环境光补偿算法，可在强光（≥100,000lux）或暗光（≤1lux）条件下稳定工作。

扩展灵活：支持Wi-Fi/蓝牙/4G多模通信，数据可实时上传至云端或企业ERP系统。