工作原理
EVM2515基于光学成像与图像处理技术,通过高分辨率工业相机捕捉被测工件表面影像,结合自主开发的AI EASSON 2D测量软件,对影像中的几何元素(点、线、圆、弧等)进行自动识别与拟合计算。设备采用远心光学镜头,消除透视误差,确保图像放大倍率不随物距变化,搭配0.01μm绝对式光栅尺与闭环伺服电机,实现XYZ三轴高精度联动扫描,测量数据直接通过软件处理生成报告。
应用范围
该设备覆盖精密零件的全尺寸检测需求:可测量冲压件轮廓、齿轮齿形参数、PCB板孔位精度、手机中框平面度等复杂几何特征;支持电子元器件引脚共面度、半导体晶圆键合线弧高、航空航天部件表面缺陷等微米级检测;同时兼容DXF图纸比对功能,实现工件与设计模型的快速偏差分析。
技术参数
测量范围:XYZ轴行程250×150×150mm
分辨率:0.00001mm
线性精度:XY轴(2.0+L/200)μm(L为测量长度)
重复精度:±0.002mm
光学系统:0.75-4.5X自动变倍远心镜头,影像放大倍率25-150倍
光源配置:5环8区LED上光源、256级可调平行下光源、同轴光三合一系统
软件功能:支持SPC统计分析、DXF图纸导入、自动拟合构造、多坐标系切换
产品特点
高稳定性:机身采用00级花岗岩基座,抗时效变形能力优于金属结构,确保长期测量精度。
智能化操作:软件集成自动寻边、激光辅助定位、一键式批量测量程序,操作效率提升50%。
多功能适配:可选配探针模块实现三维辅助测量,兼容粗糙度、轮廓度等扩展检测需求。
严苛环境耐受:工作温度范围18-22℃,湿度30%-70%,抗振动等级≤0.001g,适应实验室及车间双场景。