工作原理

MoPao®2S通过微处理器控制系统实现全流程自动化操作。其核心原理为：电机驱动磨抛盘以无级变速方式旋转，同时气动单点加载系统对试样施加5-60N可调压力，配合水冷却装置与磨粒冲刷喷嘴，在去除表面缺陷的同时防止过热破坏金相组织。设备支持粗磨、精磨、粗抛光至精抛光多阶段程序化切换，用户仅需更换磨抛盘或砂纸即可完成全流程制样。

应用范围

该设备适用于钢铁、铝合金、铜合金等金属材料的金相分析，覆盖航空航天部件的渗碳层检测、汽车发动机曲轴的晶粒度验证、电子元器件焊接接头的组织观察等场景。其多试样夹持器可同时处理6个标准试样，显著提升批量制样效率。

技术参数

磨抛盘直径：φ250mm（可定制φ203mm）

转速范围：50-1000r/min无级调速，预设150/300r/min两级定速

磨抛头转速：5-150r/min无级调速

制样压力：5-60N气动加载

试样规格：φ30mm（可定制φ22-45mm）

输入参数：单相AC220V 50Hz，功率1.1kW

外形尺寸：758×785×680mm，净重90kg

产品特点

高精度控制：转速波动≤0.5%，压力稳定性达±0.2N，确保试样平整度误差＜0.01mm。

智能化操作：7英寸触摸屏支持中英文切换，可存储10组自定义工艺参数，一键调用减少人工误差。

模块化设计：磨抛盘快速更换结构兼容φ203-300mm多种规格，LED照明与玻璃钢外壳提升防腐性能。

安全防护：配备紧急停止按钮与过载保护装置，符合ISO 6507-2安全标准。