工作原理
系统基于X射线穿透物质时的衰减特性,通过开放透射式X光管发射高能X射线束,穿透样品后由133万像素CMOS平板探测器接收剩余射线信号。其专利的QuadraNT™密封式X射线管技术结合AspireFP™探测器,可实现0.95μm特征识别分辨率,配合16位数字影像处理系统,将射线强度差异转化为高对比度三维图像,精准定位内部缺陷。
应用范围
广泛应用于BGA/QFN焊接质量分析、通孔填充检测、芯片气泡空洞测量及仿冒组件筛选。支持最大736×580mm样品检测,可覆盖32英寸晶圆级封装,满足消费电子、汽车电子及航空航天领域的高精度检测需求。系统内置IPC-A-610/IPC-7095合规工具,可自动计算焊球直径、圆度及空隙率,助力生产线快速筛选不良品。
技术参数
分辨率:0.95μm特征识别,1400倍几何放大/4200倍系统放大
射线源:30-160kV可调电压,3W标靶功率
探测器:133万像素CMOS平板,10fps实时成像
样品台:支持65°倾斜角及360°环绕旋转,最大承重5kg
软件:Gensys® X射线检测软件,兼容Windows 10,支持一键式自动检测
产品特点
高效实时成像:10fps帧率实现动态过程监控,无需停机即可观察回流焊工艺流程。
无损检测能力:非接触式测量避免样品损伤,尤其适用于柔性电路板及MEMS器件检测。
智能化操作:鼠标点击控制等中心线移动平台,消除传统摇杆操作误差,新手培训时间缩短70%。
模块化扩展:可选配μCT镜台生成3D模型,或恒温镜台模拟极端环境下的焊接可靠性。