工作原理

HQG-100D采用低速旋转切割技术，通过0.75kW伺服电机驱动主轴，带动200×0.5×32mm超薄金刚石砂轮片以50-500r/min无级调速旋转。设备配备高精度丝杆导轨进给系统，切割进给速度可精准控制在0.001-0.5mm/s范围内，配合0.1μm分辨率的位移传感器，实现纳米级切割深度控制。切割过程中，双通道冷却系统以8L/min流量喷淋冷却液，有效降低切割区域温度，抑制氧化层生成。

应用范围

该设备广泛应用于材料科学、电子制造及精密加工领域。典型应用场景包括：半导体芯片封装基板的微观结构切割、航空航天合金材料的疲劳试样制备、生物医用钛合金的表面形貌分析，以及电子元器件引脚的金相检测。其最大切割截面达25×25mm，可满足微型齿轮、薄膜材料等小尺寸试样的精密加工需求。

技术参数

电源：单相220V 50Hz

主轴功率：0.75kW

砂轮片规格：200×0.5×32mm（金刚石材质）

转速范围：50-500r/min（无级可调）

进给精度：0.1μm

冷却系统：8L/min流量，双通道喷淋

外形尺寸：600×450×400mm

净重：65kg

产品特点

超低损伤：低速切割与精密冷却结合，试样边缘热影响区≤10μm。

高刚性结构：花岗岩基座与航空铝机身降低振动，砂轮片跳动量≤0.005mm。

智能控制：7寸触摸屏支持切割参数预设，自动补偿砂轮磨损误差。

安全防护：全封闭切割室配备急停按钮与互锁装置，符合CE安全标准。