工作原理

HQG-200D采用高速旋转切割技术，通过1.5kW三相异步电机驱动Φ200mm超薄金刚石切割片（厚度0.8mm）以2800r/min高速旋转。试样由Y轴精密进给系统控制，以0.01-50mm/min可调速度平稳接触切割片，实现低损伤切割。设备配备全封闭冷却循环系统，冷却液经喷嘴精准喷射至切割区域，有效降低切削热（温度≤50℃），防止材料组织因高温发生相变，同时冲刷磨屑避免二次损伤。

应用范围

该设备覆盖多行业试样制备需求：在金属材料领域，可切割钢材、铝合金、钛合金等试样，用于显微组织观察、断口分析；在陶瓷与玻璃行业，适用于脆性材料的精密断面加工；在电子封装领域，可切割芯片、电路板等微小元件，满足SEM/EDS检测要求。其最大切割直径达Φ60mm，尤其适合圆柱形、管状试样的截面制备。

技术参数

切割片规格：Φ200×0.8mm（金刚石/CBN材质可选）

主轴转速：2800r/min（无级调速机型可选1000-3500r/min）

进给范围：0.01-50mm/min

工作台尺寸：200×150mm，承重5kg

冷却系统：内置5L压力罐，流量0-10L/min可调

电源：380V 50Hz 三相四线制

产品特点

高精度低损伤：0.8mm超薄切割片配合微米级进给控制，切割面粗糙度Ra≤0.8μm，组织变形层＜5μm。

安全防护：全封闭透明防护罩（符合CE标准）配备互锁开关，开门即停机；冷却液回收系统防止飞溅，保障操作安全。

智能控制：支持切割参数预设与存储，配备紧急制动按钮与故障自诊断功能，提升操作便捷性。

耐用可靠：花岗岩基座与不锈钢机身抗腐蚀，关键部件寿命超5000小时，维护成本低。