工作原理

SPL-8060T采用平行光投影技术，通过高功率LED冷光源生成均匀平行光束，照射被测工件表面后，由美国TEO 800TV线工业高清晰彩色CCD相机捕捉投影图像。设备搭载美国PMS连续自动变倍镜头（0.7-4.5X），无需校正即可实现20X-200X影像放大，结合全闭环伺服控制系统，确保X/Y/Z三轴运动精度达0.001mm。测量时，系统通过光栅尺实时反馈位置数据，利用ZONSON 2D-CNC测量软件对图像进行边缘提取、几何拟合及尺寸计算，最终输出高精度测量结果。

应用范围

该设备广泛应用于电子、半导体、精密机械及汽车制造领域：可高效检测PCB板、光学玻璃、连接器、金属薄片等工件的轮廓、表面形状、尺寸、角度及位置精度；支持大型钣金件、精密模具的批量检测；适用于半导体元器件的微米级缺陷分析，满足高精度、高重复性的工业检测需求。

技术参数

测量范围：X 800mm × Y 600mm × Z 250mm

工作台承重：30kg（玻璃台面850mm×650mm）

光学系统：20X-200X连续变倍，工作距离95mm

运动控制：三轴伺服马达全闭环控制，光栅尺分辨率0.001mm

测量精度：X/Y轴≤(2.5+L/200)μm，Z轴≤(5+L/200)μm

光源系统：6环8区LED冷光源，256级亮度可调

产品特点

高稳定性结构：整机采用00级天然大理石底座与立柱，热膨胀系数低，长期使用精度无衰减。

智能化操作：ZONSON 2D-CNC软件支持自动变倍、影像拼接及CAD图纸导入比对，简化复杂工件编程流程。

探针防护技术：测针配备自动回弹保护功能，碰撞速度及回弹距离可预设，避免测头损坏。

模块化扩展：可选配同轴冷光源、激光扫描探头及XY自动载物台，实现三维测量与自动化检测。