工作原理

Daisy10128采用三轴联动系统（X/Y/Z轴），配备高精度接触式探头或非接触式激光探头，通过程序控制探头沿工件表面移动，采集关键点的三维坐标数据。软件系统对数据进行拟合计算，生成尺寸、形位公差（如平面度、圆度、平行度）及轮廓偏差等检测结果，支持自动生成检测报告与三维模型比对。

应用范围

该设备适用于汽车零部件（如发动机缸体、变速箱壳体）、航空航天结构件、精密模具、电子元件（如芯片封装）等领域的三维尺寸检测，可完成复杂曲面、深孔、薄壁件的形位误差分析。广泛应用于研发阶段的样品验证、生产现场的质量抽检及逆向工程中的数据采集，是制造业与科研领域的高端检测解决方案。

产品技术参数

测量范围：1000×1200×800mm（X/Y/Z轴，可定制）

分辨率：0.1μm

测量精度：±(1.5+L/300)μm（L为测量长度，单位mm）

探头类型：接触式（TP20/TP200）或非接触式激光探头

软件功能：CAD导入、自动编程、三维形貌分析、SPC统计

数据接口：USB/RS232/以太网，支持MES/ERP系统对接

电源：AC220V±10%, 50Hz，功率≤2000W

尺寸/重量：2500×1800×2200mm / 3500kg

产品特点

全自动化操作：支持在线编程与无人值守检测，大幅提升检测效率。

高精度三轴系统：采用空气轴承导轨与光栅尺，确保微米级测量精度。

多探头兼容：可切换接触式与非接触式探头，适应不同材质与复杂结构检测。

智能软件：内置三维建模与误差分析模块，支持CAD图纸比对与逆向工程。

稳定耐用：全大理石基座与恒温控制系统，适应高强度工业环境。

数据管理：支持云端存储与大数据分析，助力质量追溯与工艺优化。