工作原理

SFVTM-4XF采用金相显微成像与图像分析结合原理：设备内置金相显微镜（物镜5x~100x可选），通过LED环形光源照明，CCD传感器（分辨率1920×1080）采集材料表面晶粒图像。图像传输至计算机后，软件通过灰度阈值分割、边缘检测等算法自动识别晶界，依据ASTM E112或GB/T 6394标准计算平均晶粒度（如截距法、面积法），并生成晶粒分布直方图与报告。

应用范围

设备适用于多场景材料微观组织检测需求：

冶金行业：钢材、铝合金的晶粒度等级验收与热处理效果验证；

材料研发：新型合金、陶瓷的晶粒尺寸控制与性能优化；

质量检测：铸件、锻件的微观组织均匀性抽检与失效分析；

航空航天：高温合金、钛合金的晶粒度与材料疲劳性能关联研究；

科研教学：材料科学专业的金相实验与晶粒度分析教学。

产品技术参数

物镜配置：5x、10x、20x、50x、100x（平场消色差物镜）；

放大倍数：50x~1000x（目镜10x，物镜5x~100x）；

传感器分辨率：1920×1080（200万像素）；

测量范围：晶粒度0.5~500μm（支持ASTM E112、GB/T 6394标准）；

测量精度：±0.5级（符合ISO 643标准）；

软件功能：晶界识别、晶粒度计算、数据导出（支持Excel/PDF格式）；

显示方式：21.5寸液晶显示器（实时显示图像与测量结果）；

数据存储：1000组测量数据（含图像、晶粒度值、标准编号）；

通信接口：USB3.0（支持图像高速传输与打印机连接）；

电源：AC220V±10%，50Hz，功率300W；

设备尺寸：600mm×450mm×800mm；

重量：85kg；

执行标准：ASTM E112、GB/T 6394、ISO 643。

产品特点

高清成像：200万像素CCD传感器，可清晰呈现亚微米级晶粒结构；

智能算法：自动识别晶界，支持ASTM/GB/ISO多标准晶粒度计算；

多物镜配置：5x~100x物镜可选，适配不同材料与检测需求；

操作简便：软件界面中文引导，支持一键生成检测报告；

数据管理：存储1000组数据，支持Excel/PDF导出与打印；

耐用性：铸铁底座与精密导轨，长期稳定性优异；

安全设计：防尘罩与紧急停机功能，保障光学系统安全；

合规与认证：符合ASTM E112、GB/T 6394标准，通过CE认证。