工作原理

PG-2采用双电机驱动设计，上下抛光盘独立控制转速（0~1000rpm可调）。设备通过抛光盘与抛光布的摩擦作用，配合金刚石悬浮液或氧化铝抛光剂，对样品表面进行研磨与抛光。上盘适用于粗抛（去除切割/磨削痕迹），下盘适用于精抛（获得镜面效果），双盘同步工作可大幅缩短制备周期。

应用范围

设备适用于多场景样品制备需求：

金相分析：钢铁、铝合金等金属材料的显微组织观察前处理；

失效检测：断裂件、磨损件的表面形貌复现；

材料科学：陶瓷、复合材料的界面结构分析；

科研教学：材料改性、热处理工艺的样品制备；

质量管控：来料检验、过程抽检的样品表面处理。

产品技术参数

抛光盘数量：2个（上盘φ250mm，下盘φ300mm）；

转速范围：0~1000rpm（无级调速，精度±1rpm）；

电机功率：上盘750W，下盘1.5kW；

抛光压力：0~50N（可调，带压力显示）；

供水系统：内置循环水箱（流量可调，带过滤功能）；

安全防护：急停按钮、防护罩、过载保护；

电源：AC380V±10%，50Hz，功率2.5kW；

设备尺寸：800mm×600mm×1200mm；

重量：180kg；

执行标准：GB/T 13298、ASTM E3。

产品特点

双盘独立控制：上下盘转速、压力独立调节，适配粗抛与精抛需求；

高效制备：同步完成两道工序，缩短样品处理时间≥50%；

均匀抛光：抛光盘平面度≤0.01mm，确保样品表面无变形；

智能供水：循环水箱带流量控制与过滤，减少抛光剂浪费；

安全设计：防护罩、急停按钮、过载保护，保障操作安全；

耐用性：全金属机身与高精度轴承，长期稳定性优异。