工作原理
LAP-2000X采用中心加载力方式,通过气动系统对六个试样同时施加压力,确保磨抛过程中受力均匀。设备配备双磨抛盘(标配φ250mm),支持正反转切换,转速范围100-1000转/分,可自定义三段定速(如300/500/800转/分)或八段编程速度。研磨头转速30-200转/分,压力范围30-200N,通过电磁阀控制水阀通断,结合自动喷水装置清洗磨盘,避免残留物影响精度。
应用范围
设备适用于多场景金相制备需求:
机械制造:模具、齿轮、轴承的表面精加工;
航空航天:高温合金、钛合金的精密抛光;
科研教学:材料表面改性、涂层附着力测试的试样制备;
质量检测:来料检验、失效分析的试样处理。
产品技术参数
磨抛盘配置:双盘(标配φ250mm,选配φ230/220mm);
转速范围:磨盘100-1000转/分,研磨头30-200转/分;
加载方式:中心气动加载(30-200N);
试样容量:标配6个φ30mm试样(选配φ40-50mm);
控制模式:手动三段定速/自动八段编程;
电源要求:AC220V,50/60Hz,功率0.75Kw;
设备尺寸:700mm×730mm×350mm;
重量:74kg;
执行标准:GB/T 16743、ISO 17639。
产品特点
双盘高效处理:支持同时加工6个试样,大幅提升制备效率;
精准压力控制:气动加载确保磨抛压力稳定,重复精度高;
编程自动化:八段速度编程与自动停机功能,适配复杂工艺;
易更换磁性盘:磁性防粘盘设计,快速切换砂纸/抛光布;
安全与耐用:全金属机身、自动清洗装置,降低维护成本;
合规与认证:符合GB/T 16743、ISO 17639标准,通过CE认证。