工作原理
V400D采用双工业相机与立体视觉算法,通过左右两个高分辨率相机从不同角度捕捉工件影像,结合LED结构光投影与相位测量技术,生成工件三维点云数据。软件自动识别特征点并计算尺寸,支持三维轮廓、平面度、圆度等形位公差检测。非接触式设计避免接触测量误差,适配精密零件检测。
应用范围
设备适用于多场景三维测量需求:
精密制造:模具、航空叶片、齿轮的三维轮廓与尺寸全检;
汽车行业:发动机零部件、变速箱齿轮的形位公差验证;
电子行业:PCB板、连接器的共面性检测与三维引脚间距测量;
科研教学:材料力学、逆向工程实验的样品三维建模与分析;
来料检测:复杂结构件的批量入厂检验与数据存档。
产品技术参数
测量范围:X/Y轴400mm×300mm,Z轴250mm(可选扩展);
测量精度:±2μm(20℃恒温环境);
相机分辨率:双500万像素(2592×1944);
光源类型:LED结构光+环形光源(亮度可调,寿命≥50000小时);
软件功能:三维重建、形位公差分析、SPC统计、CAD/STL导入;
平台调节:电动X/Y轴(分辨率0.5μm),手动Z轴微调;
电源:AC220V±10%,50Hz;
设备尺寸:800mm×650mm×550mm;
重量:50kg;
执行标准:GB/T 16857-2016、ISO 10360。
产品特点
双视觉三维测量:左右相机同步成像,支持三维轮廓与形位公差检测;
高精度与速度:亚像素算法实现±2μm精度,单工件检测≤5秒;
智能编程:支持CAD/STL导入与自动路径规划,适配复杂零件检测;
电动平台控制:X/Y轴电动调节,提升批量检测效率;
合规与认证:符合GB/T 16857、ISO 10360标准,通过国家计量认证(CMC);
数据管理:内置三维点云存储、SPC分析模块与异常报警功能。