工作原理

该设备采用高分辨率数字CCD传感器与远心平行光路系统：LED环形光源与透射平行光源组合照明，通过远心镜头将工件轮廓投影至CCD靶面，系统基于亚像素边缘提取算法自动识别点、线、圆、弧等几何特征；针对台阶高度测量，设备集成激光对焦测头，通过激光位移传感器实时采集Z轴高度数据，结合2.5D测量软件重构三维轮廓，实现平面尺寸与高度方向的同步分析。

应用范围

适配多行业精密检测需求：

3C电子：检测手机中框平面度、摄像头模组键合高度、FPC连接器引脚共面性；

汽车零部件：验证发动机活塞环槽深度、齿轮齿形误差、密封件压缩回弹量；

精密模具：测量注塑模滑块斜导柱角度、压铸模型芯位置度、冲压模刃口轮廓度；

医疗器械：分析导管尖端圆角半径、手术器械开合间隙、植入物表面粗糙度。

技术参数

测量范围：X/Y轴300×200mm，Z轴高度测量范围100mm；

光学系统：0.7X-4.5X连续变倍镜头，搭配1/2英寸500万像素CCD；

光源配置：可程控LED环形表面光源+透射平行光源，支持8分区独立调光；

重复精度：平面尺寸±2μm，高度测量±5μm；

软件功能：支持CAD图纸导入、SPC统计分析、批量测量程序编辑。

产品特点

全自动测量：伺服电机驱动X/Y/Z三轴联动，配合激光自动对焦，实现无人值守批量检测；

2.5D复合测量：激光测高与光学成像融合，单次装夹完成平面尺寸与台阶高度的同步分析；

智能校准系统：内置标准球自动校准功能，消除机械误差与环境干扰对测量结果的影响；

工业级防护：花岗岩底座与精密直线导轨设计，适应-10℃~+50℃车间环境，防护等级IP42。