工作原理

Micro CT基于X射线断层扫描与计算机重建技术。设备通过微焦点X射线源发射扇形X射线束穿透样品，数字平板探测器捕捉不同角度的投影数据。结合先进的三维重建算法，系统将二维投影转化为高分辨率的三维数字图像，清晰呈现样品内部结构、缺陷及尺寸信息，适用于微米级精密检测需求。

应用范围

设备适用于多场景高精度内部结构检测需求：

电子制造：芯片、电子器件的内部缺陷（如裂纹、空洞）筛查；

材料科学：3D打印部件、复合材料的孔隙率与微观结构分析；

生物医学：骨骼、植物组织的微纳级三维成像与病理研究；

地质勘探：岩芯、化石的内部构造与矿物分布观察；

精密机械：小型零部件（如轴承、齿轮）的铸造缺陷检测。

产品技术参数

射线源类型：微焦点X射线源（可选130kV/150kV，焦点尺寸≤5μm）；

探测器：数字平板探测器（像素尺寸50μm，2048×2048像素）；

空间分辨率：最高达2μm（标准配置），可选1μm高分辨率模式；

密度分辨率：优于2%；

扫描方式：平移-旋转（TR）模式；

样品承重：最大5kg（精密机械平台）；

检测范围：样品直径≤150mm，高度≤300mm；

设备尺寸：800mm×600mm×1200mm（桌面型设计）；

电源：AC220V±10%，50Hz；

辐射防护：设备表面辐射剂量<0.8μSv/h，符合安全标准。

产品特点

微型化与便携性：桌面型设计，占地面积小，可轻松集成至实验室或生产线；

高精度成像：微米级空间分辨率与2%密度分辨率，精准捕捉细微缺陷与结构差异；

操作便捷：配备六轴高精度机械平台与防碰撞设计，结合直观软件界面，降低操作门槛；

安全可靠：铅玻璃观察窗、水冷射线源及冗余防护系统，确保人员与设备安全；

行业合规性：符合ASTM E1441、GB/T 35388等国际与国内CT检测标准。