工作原理

设备基于光学显微成像技术，采用倒置式设计（物镜位于样品下方），通过LED光源照射样品表面，光线经物镜、聚光镜及无限远光学系统后，由三目镜筒或摄像头接收并放大图像。支持明场、暗场、偏光等多种观察模式，可清晰呈现材料晶界、夹杂物、相分布等微观特征，配合专业软件可完成图像采集、测量及分析。

应用范围

适用于钢铁、铝合金、铜合金、陶瓷、半导体等材料的金相组织观察、晶粒度评定、缺陷分析（如裂纹、孔洞）、涂层厚度测量及相组成鉴定。满足冶金行业质量控制、机械制造失效分析、科研院校材料研发及质检机构标准验证需求，符合GB/T 3489、ASTM E3等国内外标准。

产品技术参数

放大倍数：50X~1000X（标配5X、10X、20X、50X物镜）

物镜类型：无限远平场消色差物镜（支持明场/暗场/偏光）

聚光镜：数值孔径0.9，带暗场附件

载物台：机械移动式，行程50mm×50mm，最大承重5kg

照明系统：LED冷光源（寿命≥50000小时），亮度可调

摄像头接口：C型接口（兼容1/2”、1/3”传感器）

电源：AC 100~240V，50/60Hz

产品特点

倒置结构优势：物镜位于样品下方，支持大尺寸、厚重样品（如铸件、板材）直接观察，无需切割或镶嵌，提升检测效率。

高精度光学系统：采用无限远平场消色差物镜，图像边缘清晰无畸变；支持明场、暗场、偏光多模式切换，适应复杂组织分析需求。

智能成像软件：配套专业分析软件，支持图像采集、晶粒度测量、缺陷标注及报告生成，兼容主流图像处理格式（如JPEG、TIFF）。

操作便捷性：载物台配备精密微调旋钮，支持X/Y轴快速定位；LED光源无热辐射，避免样品变形，适合长时间连续观察。

耐用与扩展性：机身采用金属材质，关键部件（如物镜、聚光镜）密封防尘；支持扩展电动载物台、激光共聚焦附件，适应高端研究需求。