工作原理

设备采用高速旋转砂轮片作为切割工具，砂轮片通过电机驱动，转速可调范围达1000-4000r/min，以适应不同硬度材料的切割需求。切割过程中，内置冷却系统同步启动，冷却液经高压泵输送至双喷嘴，精准喷射至切割区域，形成液膜包裹砂轮与试样接触面，快速带走切割产生的热量，同时冲刷碎屑，避免二次损伤。切割台配备X-Y轴手动微调装置，支持试样精准定位，确保切割面平整度。

应用范围

覆盖多领域试样制备场景：金属材料领域支持钢铁、铝合金、钛合金等材料的金相分析试样切割；陶瓷行业可完成氧化铝、氮化硅等脆性材料的断面制备；电子元件制造中，设备适用于PCB板、半导体芯片的微区切割；科研机构借助定制夹具，可实现异形试样（如管材、螺纹件）的精准取样。

技术参数

砂轮片规格：Φ200×1.6×Φ32mm（金刚石/CBN可选）

最大切割能力：Φ80mm圆棒或80×80mm方料

冷却系统流量：0-15L/min可调

砂轮转速：1000-4000r/min无级变速

切割台行程：X轴150mm，Y轴100mm

设备尺寸：650×550×850mm，净重120kg

电源要求：单相220V 50Hz 1.5kW

产品特点

高效冷却设计：双喷嘴环形冷却结构，冷却液覆盖面积提升40%，切割面粗糙度Ra≤1.6μm；

精准切割控制：X-Y轴微调精度达0.01mm，支持异形试样定位切割；

安全防护完备：全封闭防护罩配备透明观察窗，配备紧急停机按钮及砂轮防松检测装置；

操作便捷性：集成式控制面板支持转速、流量参数一键设置，冷却液回收系统降低使用成本。