工作原理

设备采用直流无刷电机驱动高速主轴，转速可达30000-50000rpm，通过皮带传动系统将动力传递至切割刀片，确保切割过程的稳定性与效率。其核心创新在于内置循环水冷系统：冷却液经水泵加压后，通过分水器精准喷射至切割区域，形成液膜包裹刀片与工件接触面，快速带走切割产生的热量，有效抑制热变形与材料氧化。同时，数控系统实时监测主轴电流与温度，动态调整转速与进给速度，配合高刚性龙门结构，实现切割路径的精准闭环控制。

应用范围

覆盖多行业精密加工需求：科研机构用于金属材料断口分析、陶瓷基复合材料性能测试前的标准化制样；电子制造领域支持PCB板、半导体晶圆的高精度分割；航空航天工业中可切割钛合金、高温合金等难加工材料，满足涡轮叶片、发动机零部件的取样检测要求。设备兼容Φ100-300mm多种规格刀片，适配砂轮片、金刚石刀片等耗材，灵活应对不同材料特性。

技术参数

主轴转速：30000-50000rpm（无级调速）

切割精度：±0.02mm（重复定位精度）

冷却系统流量：5-15L/min可调，压力0.2-0.5MPa

工作台尺寸：400×300mm，X/Y轴行程300×200mm

电源：380V三相电，功率4.5kW

产品特点

高效低耗：水冷系统减少80%以上冷却液消耗，单次加工成本降低40%；高速主轴配合优化切割参数，单件加工时间缩短至传统设备的1/3。

安全环保：全封闭防护罩与集尘接口设计，有效拦截切割粉尘与飞溅液滴；配备紧急停止按钮与过载保护装置，操作安全性符合CE标准。

智能便捷：10英寸触摸屏集成切割工艺数据库，支持一键调用参数；USB接口与U盘存储功能，可快速导入导出加工文件，减少人工调试时间。