工作原理

设备采用高分辨率SONY 1/3”彩色CCD工业相机，搭配0.7×-4.5×连续变倍光学镜头，通过LED表面光源与透射光源的组合照明，清晰捕捉工件表面轮廓。光栅尺分辨率达0.001mm，结合精密SINO光栅尺与P级V型导轨传动系统，实现X/Y轴线性精度≤(3+L/200)μm（L为测量长度）。软件采用自动寻边算法，可智能识别边缘特征，减少人工干预误差，同时支持AutoCAD工程图与实时影像重叠对比，快速定位尺寸偏差。

应用范围

覆盖多行业精密检测需求：电子领域可检测PCB板焊点间距、SMT元件位置度；汽车行业支持发动机缸体孔径、齿轮模数测量；精密制造中适用于五金件平面度、螺纹中径分析。设备兼容点、线、圆、弧等基础几何元素测量，以及两圆交点、角平分线等复杂几何关系分析，满足GB/T 1182-2018等国家标准。

技术参数

测量范围：X/Y轴有效行程500mm×400mm，载物台承载≤25kg

光学系统：影像放大倍率20-180×（可选配40-320×），LED光源亮度可调

精度指标：重复性≤1μm，示值误差≤(3+L/200)μm

软件功能：支持DXF图纸导入、SPC统计分析、多语言界面切换

产品特点

高效智能：一键式自动测量程序，单件检测时间≤5秒，支持批量数据导出至Excel/Word。

高适应性：花岗岩基座与精密导轨设计，环境温度20℃±2℃时稳定性优异。

操作便捷：7英寸触摸屏与摇杆手柄双模式控制，新手可快速掌握基础测量功能。

扩展性强：可选配激光测头、探针模块，实现三维轮廓测量与触测功能集成。