工作原理

设备采用双盘旋转式设计，下磨盘以50-1000r/min无级调速驱动试样旋转，上磨盘通过气动加压系统施加0-50N可调压力，配合自动滴液装置实现研磨液/抛光液的精准供给。其核心优势在于智能压力反馈系统：当试样表面硬度变化时，传感器实时调整压力，确保磨抛过程均匀稳定，避免因局部过载导致试样变形或划痕。例如，在处理铝合金试样时，系统可自动将压力从30N降至15N，防止软质材料表面损伤。

应用范围

覆盖多行业制样场景：航空航天领域用于涡轮叶片高温合金的晶粒度分析；汽车制造中支持发动机缸体铸铁材料的金相腐蚀前处理；电子行业可完成PCB板铜箔厚度的抛光测量；科研院所则广泛应用于316L不锈钢、碳化硅陶瓷等材料的微观组织研究。设备兼容ASTM E3-11、GB/T 13298-2015等国际标准，支持从Φ10mm到Φ50mm的圆形试样及方形试样（≤50×50mm）制备。

技术参数

磨抛盘规格：双盘设计，标配Φ230mm（可选Φ250mm/Φ300mm）

转速范围：下磨盘50-1000r/min无级调速，上磨盘5-120r/min

压力系统：气动加压，0-50N可调，分辨率0.1N

滴液控制：自动滴液，流量0.1-10ml/min可调

安全设计：全封闭防护罩、紧急制动按钮、漏电保护装置

噪音控制：运行噪音≤65dB，符合ISO 3746:2010标准

产品特点

高效低噪：全铜线圈电机与矢量变频器组合，实现平稳低振动运行，较传统设备噪音降低40%。

智能兼容：支持6个试样同步制备，通过变径环适配不同尺寸卡具，可搭配金刚石、碳化硅、氧化铝等多种磨抛耗材。

耐用可靠：机身采用加厚ABS工程塑料与防腐涂层，防护等级达IP54，适应实验室与车间双重环境。

操作便捷：7英寸触摸屏内置10组常用制样程序，新手可快速完成参数设置，老手可通过USB接口导入自定义工艺文件。