工作原理

设备采用微型X射线管激发镀层表面，通过高分辨率硅漂移探测器（SDD）捕获特征X射线荧光信号，结合智能算法与标准样品数据库，自动计算镀层厚度及成分比例。其核心优势在于无需破坏样品、无需化学试剂，1-5秒内即可完成单点检测，且内置气压补偿模块可修正海拔对检测结果的影响，确保高原、车间等复杂环境下的数据准确性。例如，在半导体封装领域，该设备可精准测量金线键合点的镀金层厚度，避免因热膨胀导致的虚焊问题。

应用范围

覆盖多行业精密检测需求：电子制造中用于PCB板镀铜、化金层厚度监控；半导体行业支持晶圆表面镀铝、镍层分析；精密五金领域可检测卫浴产品镀铬层、汽车零部件电泳漆膜厚；此外，设备兼容微区RoHS检测，可同步分析镀层中铅、汞等有害物质含量，满足欧盟环保标准。

技术参数

检测范围：0.01μm-2mm（镀层厚度），支持轻元素（如镁、铝）分析

分辨率：≤135eV，可区分0.1μm级厚度差异

检测时间：1-5秒/点，支持连续自动检测

光源系统：4W微型X射线管，电压5-50kV可调

防护等级：IP54防水防尘，适应-20℃至50℃工作环境

数据接口：USB/Wi-Fi双模式传输，兼容PC端专业软件分析

产品特点

高精度与稳定性：采用Peltier恒温冷却技术，确保探测器在-35℃至50℃环境下稳定工作，长期使用误差＜1%。

智能化操作：7英寸触摸屏支持一键式检测，内置影像识别系统可自动定位凹槽、异形件测试点，效率提升40%。

多功能扩展性：支持定制化检测程序，可升级为全自动移动平台，实现批量样品无人值守检测。

安全可靠：符合ISO9001质量管理体系，通过CE认证，配备三重安全联锁装置，防止X射线泄漏。