工作原理

设备采用上照式微聚焦X射线发生器，通过微焦加强型射线管产生高能X射线，穿透样品表面激发特征荧光。内置SDD硅漂移探测器精准捕获荧光信号，结合自主研发的EFP算法与解谱技术，对多层镀层中的同种元素（如钕铁硼磁铁表面的Ni/Cu/Ni/FeNdB镀层）进行分层解析，实现纳米级厚度测量与元素成分分析。其无损变焦检测技术可适配0-90mm凹槽异形件，最小测量面积达0.008mm²，满足微小样品检测需求。

应用范围

覆盖多行业质量管控场景：在电镀行业，可快速检测镀层厚度与均匀性；电子制造领域支持焊点成分分析，防止虚焊；汽车行业用于检测发动机零部件镀层耐腐蚀性；环保检测中可实现RoHS指令限定的铅、汞等有害元素筛查。设备支持从锂（Li）到铀（U）的全元素分析，兼容金属、合金及复合材料检测。

技术参数

检测范围：涂镀层厚度0.005μm-1mm，成分检出限1ppm

测量面积：最小0.008mm²，标配0.07mm²

光斑扩散度：最近测距光斑扩散度<10%

样品腔尺寸：530mm×570mm×150mm

仪器尺寸：550mm×760mm×635mm，重量100kg

电源：AC220V±5V，功率120W（不含计算机）

产品特点

一机多用：集成涂镀层检测、成分分析及RoHS检测功能，减少设备投入成本。

高精度分层分析：EFP算法可解析多层镀层中同种元素，突破传统技术局限。

自动化操作：配备XYZ三轴可编程移动平台，支持无人值守批量检测，单次测量时间≤15秒。

环境适应性强：封闭式软件系统自动诊断故障，适应15°C-30°C、湿度<70%的工业环境。