工作原理

设备通过直流电机驱动抛光盘高速旋转（0-1500rpm可调），配合压力调节系统控制试样与抛光布之间的接触力。操作时，将镶嵌后的试样固定在磁性夹具上，通过加压臂施加恒定压力（0-50N可调），使试样表面与抛光盘上的研磨剂（如金刚石悬浮液、氧化铝抛光液）产生均匀摩擦，逐步去除加工变形层，最终获得镜面级光洁度。双工位设计允许两侧独立设置转速与压力，满足不同材料的差异化制样需求。

应用范围

覆盖多行业金相制样场景：在钢铁冶金领域，用于分析钢材晶粒度、夹杂物形态及热处理效果；汽车行业支持发动机零部件（如缸体、齿轮）的失效分析；航空航天领域可检测钛合金、高温合金的微观组织；电子行业用于半导体材料表面缺陷观察。设备兼容从粗磨（240#砂纸）到精抛（0.05μm抛光布）的全流程制样，适配直径20-50mm的标准试样。

技术参数

抛光盘直径：Φ250mm（双盘独立驱动）

转速范围：0-1500rpm（无级调速）

压力调节：0-50N（电子数显）

冷却系统：内置可调流量喷淋装置，支持外接循环冷却液

电源配置：AC380V±10%，50/60Hz，总功率1.5kW

外形尺寸：900×650×1200mm，净重180kg

产品特点

高效双工位设计：两侧抛光盘独立控制，可同时进行粗磨与精抛，制样效率提升100%。

精准压力控制：电子数显加压系统，压力波动≤0.5N，确保试样表面平整度。

安全耐用：全封闭防护罩与急停按钮双重防护，进口轴承与高强度抛光盘保障10万次无故障运行。

人性化操作：可倾斜式控制面板支持坐姿操作，废液收集盘便于清洁，降低劳动强度。