工作原理

设备采用双激光交叉扫描技术，两组高稳定性半导体激光器（波长650nm）以90°夹角投射至被测物体表面，形成两条相互垂直的激光线。物体通过测量区域时，遮挡激光线产生阴影，两侧高分辨率CMOS传感器同步捕捉阴影边缘位置变化。通过内置算法计算阴影位移量，结合三角函数关系实时输出X/Y双向直径值。其创新设计的抗粉尘光路系统，可有效减少环境干扰，确保长时间稳定运行。

应用范围

覆盖多行业动态测量场景：在电线电缆行业，可实时监测绝缘层外径波动，控制挤出工艺稳定性；金属压延领域用于检测棒材、管材的椭圆度与尺寸偏差；纺织行业支持纱线直径在线分选；新能源领域可测量锂电池极片涂布宽度。设备支持最高5m/s的线速度测量，兼容生产线高速联动控制，助力企业实现智能化生产。

技术参数

测量范围：0.05mm-20mm（可定制扩展）

测量精度：±(1+0.05%D)μm（D为被测物直径）

重复性：≤0.5μm

响应频率：最高5kHz（支持高速动态采样）

输出接口：RS485/Modbus/EtherCAT，兼容PLC与SCADA系统

工作温度：-10℃~50℃

防护等级：IP65（防尘防水）

产品特点

双向同步高精度测量：X/Y轴独立校准，椭圆度测量误差≤0.8μm，满足精密加工需求。

智能抗干扰设计：自适应激光功率调节与动态阈值算法，有效应对透明、反光或低对比度物体测量。

易集成与操作：提供标准工业协议接口，可快速接入现有生产线；7英寸触控屏支持中英文切换，实时显示趋势图与统计数据。

耐用可靠：全铝合金机身与密封光学舱设计，适应潮湿、振动等恶劣工况，MTBF（平均无故障时间）超8万小时。