工作原理

该设备采用光学投影与数字图像处理技术，通过高分辨率CCD相机捕捉被测物体影像，并传输至测量软件。测量时，用户手动操控X/Y/Z三轴运动平台，结合可调倍率变焦镜头，实现多视角图像采集。软件通过边缘检测算法提取轮廓特征，结合光栅尺实时反馈的坐标数据，计算出几何尺寸、形位公差等参数。其加高设计（Z轴行程达300mm）支持大型工件或深孔结构的测量，底部透射光与顶部环形光可切换，适应透明、反光等特殊材质成像需求。

应用范围

覆盖多行业精密检测场景：在电子制造领域，可测量PCB板孔径、芯片引脚间距；汽车行业用于检测发动机叶片厚度、齿轮模数；航空航天领域支持复合材料曲面轮廓分析；科研机构则利用其测量微纳结构、生物样本等。设备兼容CAD图纸导入，支持逆向工程建模，助力产品快速迭代。

技术参数

测量范围：400×300×300mm

分辨率：1080P高清成像，像素密度达0.005mm/pixel

测量精度：(3+L/200)μm（L为测量长度，单位：mm）

镜头倍率：0.7X-4.5X自动变倍，支持微米级边缘定位

光源系统：LED环形表面光+背光透射光，亮度独立可调

运动控制：手动微调旋钮+数显定位，重复定位精度±0.005mm

产品特点

高适应性设计：加高型结构突破传统影像仪高度限制，支持大型模具、深腔零件的完整测量。

智能软件辅助：内置自动拼图功能，可拼接多幅局部图像生成全景图；支持SPC统计分析，输出CPK值报告。

人性化操作：激光指示器快速定位测量起点，脚踏开关触发拍照，减少手动操作误差。

耐用性与稳定性：花岗岩基座降低环境振动影响，光栅尺闭环反馈系统确保长期使用精度稳定。