工作原理

设备采用无限远色差校正光学系统，结合倒置式设计，使试样置于载物台下方，避免传统正置显微镜因试样厚重导致的操作不便。光源经柯勒照明系统均匀投射至试样表面，反射光线通过物镜聚焦后，由目镜或摄像装置捕获图像。针对晶粒度分析，系统支持ASTM E112标准下的截点法与对比法，通过内置的FMIA2020金相分析软件自动计算平均晶粒尺寸及分布，误差率低于5%。

应用范围

覆盖钢铁、有色金属及合金材料的微观检测需求：在汽车制造领域，用于发动机缸体、齿轮等部件的热处理工艺验证；在航空航天行业，评估钛合金、高温合金的晶粒均匀性；在能源领域，分析核电管道、风电齿轮箱的晶间腐蚀倾向。此外，设备支持岩相分析、陶瓷材料孔隙率测定及表面喷涂层厚度测量。

技术参数

光学系统：无限远色差校正系统

目镜：WF10X/Φ18mm大视野平场目镜，可选配WF16X/Φ11mm

物镜：长距平场消色差物镜（10X/0.25 WD8.9mm、20X/0.40 WD3.75mm、40X/0.65 WD2.69mm、100X/0.90 WD0.44mm油镜）

载物台：机械移动式（180mm×150mm），移动范围70mm×30mm，精度0.1mm

照明系统：6V 20W卤素灯，亮度可调，支持柯勒照明

图像系统：300万像素索尼芯片摄像装置，0.65X适配镜接口，兼容金相分析软件

产品特点

高精度与稳定性：倒置式结构减少试样装夹误差，粗微动同轴调焦机构（微调格值0.002mm）确保图像清晰度。

智能化操作：FMIA2020软件支持晶粒度自动评级、非金属夹杂物分类及图像存储，兼容ASTM、ISO、GB等国际标准。

人性化设计：30°倾斜三目镜筒、瞳距可调（53-75mm）及低手位调焦机构，降低长时间操作疲劳。

扩展性强：可选配偏光附件、明暗场转换器及微分干涉对比（DIC）组件，满足复杂材料分析需求。