这台高分辨率三维分析系统主要用于在亚微米级空间分辨率下对样品进行三维无损成像，并且可以与原位力学装置、升温系统、应力腐蚀系统结合，实现“多场耦合”下的4D原位分析技术。设备最高空间分辨率为500 nm，最小可实现体素为40 nm，最大电压/功率为160 kV/25 W，最大承重/样品直径为25 kg/300 mm。配备多种探测器，包括2048×2048像素、13.5 μm像素尺寸的CCD探测器，以及3072×1944像素、75 μm像素尺寸的平板探测器，光电耦合物镜探测器类型包括0.4×、4×、20×和40×。原位分析系统最大载荷为5 kN，温度范围为-20℃~160℃。功能配置包括高功率高能量微焦点射线源，支持吸收衬度和相位衬度两种成像方式，具备拼接和宽视场扫描模式以增大扫描范围，并支持在拉伸、压缩和温度环境下的4D原位成像。

主要用途

1、在亚微米级空间分辨率下对样品进行三维无损成像；

2、与原位力学装置、升温系统、应力腐蚀系统结合，可以实现“多场耦合”下4D原位分析技术。

项目介绍

设备参数/指标

l 最高空间分辨率：500 nm

l 最小可实现体素：40 nm

l 最大电压/功率：160 kV/25 W

l 最大承重/样品直：25 kg/300 mm

l CCD探测器像素数量及像素尺寸：

2048×2048/13.5 μm

l 平板探测器像素数量及像素尺寸：

3072×1944/75 μm

l 光电耦合物镜探测器类型：0.4×、4× 、

  20× 、40× 

l 原位分析系统最大载荷：5 kN

原位分析系统温度范围：-20 ℃-160 ℃

功能配置

l 高功率高能量微焦点射线源；

l 搭配多类型探测器：CCD探测器、平板探测器、光电耦合物镜探测器；

l 具有吸收衬度+相位衬度两种成像方式；

l 具有拼接、宽视场扫描模式，增大扫描范围；

l 支持在拉伸、压缩和温度环境下的4D原位成像。