详细介绍

弓架运动式数控砂线切割机床原则上对导电和不材料只要硬度比砂线小均可加工，对用电火花线切割机床加工难以加工的石墨材料，采用本产品加工尤能显示其无比的*性;对脆性材料如陶瓷、环氧板、铁氧体、半导体材料、碳化硅、耐火砖及复合材料的成型切割均可加工。

注：金刚石的莫氏硬度为10，理论上讲只要硬度小于10的脆性材料都可使用砂线切割机切割。本结构的机床适用于莫氏硬度7.2以下的材料切割形状。

主要结构及工作原理：

机床由床身、座标工作台、弓架、工作液箱及附件等组成。

我厂生产的CHSX5640型，是针对电火花线切割机床难以加工的半导体、非导体材料进行成型切割的补充设备，采用砂线上下往复快速运动使砂线与工件产生切削对工件进行加工，工件在数控装置或计算机控制下自动的按程序确定的轨迹运动，zui后得到所需形状的工件。

本机床由数字程序控制来加工直线和园弧组成的各种复杂的工件。CHSX5640型单头结构它是通过一根砂线，由弓架带动上下往复运动，与工件发生切削从而达到加工的目的。加工时，用砂线固定在弓架上，工件用压板螺丝固定，控制台发出脉冲信号，步进电机按信号旋转，经变速齿轮、丝杠螺母传动使工作台运动切割工件，加工出直线、园弧等任意几何图形。

机床适用范围：

u 半导体行业太阳能硅 单晶硅、多晶硅等;

u 石墨 铝型石墨模具、石墨电极、石墨有色金属连铸模具等;

u 有色金属 硫化锌、铁氧体等;

u 玻璃 硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃等;

u 陶瓷 氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、靶材陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等;

u 人工晶体 人工蓝宝石、氧化铝晶体、红外玻璃晶体等;

机床特点：

1 机床机械部分为HT250铸造箱型床身，工作台为铸造件，保障机床使用年限长，变形小，配有高精度进口直线导轨，精密滚珠丝杠;

2 采用线切割软件电脑编程即生成加工指令，金刚石砂线切割走丝速度由变频器无极调速;

3 切割进给速度结合材料硬度、厚度在控制系统方便调节;

4 弓架结构可调节高度，人性化的设计，保证机床有一个好的加工精度;

5 夹头，一套夹头可使用规格直径0.7~3.0mm的任意一种规格，长时间加工不易松动;

技术参数：

1、型号说明 CHSX5640：

CH泰州市晨虹数控设备制造有限公司商标“晨虹”商标汉语拼音缩写

SX(“砂线”两个字汉语拼音首字母)

56(国家标准机床分类代号)

40(X轴行程400毫米)

2、机床总功率 2.5kw

3、机床重量 约1500kg

4、表面粗糙度 0.4μm

5、工作台

(1) 工作台面积(宽×长)  500mm×700mm

(2) T型槽数    2条

(3) 工作台承载     300kg

(4) 工件架高度 200mm

6、各向行程

(1) 工作台纵向行程(X向) 400mm

(2) 工作台横向行程(Y向) 500mm

(3) 砂线上下行程(Z向) 60mm

7、砂线和弓架

(1) 砂线规格 φ0.7mm、φ1.0mm、φ1.5mm 、φ2.0mm、φ2.5mm、φ3.0mm 夹头通用

(2) 砂线往复频率 20～100次/min

(3) 驱动砂线电机功率 1.5KW

(4) 切割厚度100mm、 150mm、200mm、250mm

8、进给电机

(1) 工作台X向 2.2N.M

(2) 工作台Y向 2.2N.M

9、机床精度标准

(1) 工作夹持框架表面与X\Y轴运动的平行度: 任意300测量长度上为0.02,zui大允差0.05

(2) X轴运动与Y轴运动之间垂直度： 任意300测量长度上为0.02

(3) 工作台运动的定位精度:测量长度≤500为0.02

(4) 弓架与工作台X轴方向的垂直度：0.01/30

(5) 弓架与工作台Y轴方向的垂直度：0.01/30

10、切割效率 生产率(石墨,不计精度和光洁度)≥1000 mm²/min

11、工作台T型槽数：2

12、工件架数：2

13、附加桥架数：2

14、易耗损明细

砂线夹头: Φ0.7~3.0

夹头部件: 通用

压紧螺钉: M8×28 夹头部件内

CHSX5640的外形尺寸长×宽×高：1680×1270×2050mm