工作原理

BH200M采用有限远色差校正光学系统，通过长工作距平场消色差物镜与高眼点大视野目镜的组合，实现光线的高效汇聚与色差校正。其核心的落射式柯拉照明系统配备防反射结构，可消除光线反射干扰，确保成像清晰度与视场衬度。设备支持明场、简易偏光等多种观察模式，配合6V/30W卤素灯或LED光源，光强连续可调，适应不同材料的检测需求。

应用范围

覆盖金属材料（如碳钢、合金钢、铝合金）的金相组织分析、半导体硅晶片缺陷检测、地质矿物成分鉴定及精密工程测量等领域。在工业场景中，可用于铸件质量评估、热处理效果验证及原材料检验；在科研领域，支持材料微观结构研究及失效分析，是实验室与生产线的理想检测工具。

技术参数

放大倍率：50X-1000X（标配5X、10X、20X、50X物镜，可选配100X物镜）

目镜：PL10X/18mm高眼点平场目镜，支持测微尺安装

载物台：复合式双层机械平台，移动范围76mm×50mm，附设180mm×145mm平板平台

调焦机构：低位同轴粗微调，粗调行程28mm，微调精度0.002mm，带机械限位与松紧调节装置

照明系统：反射式柯拉照明，自适应100V-240V宽电压，支持黄、绿、蓝、磨砂滤色片切换

产品特点

成像卓越：平场消色差设计消除像差，成像清晰平坦，视域开阔

操作便捷：低位调焦机构与载物台同轴调节设计，符合人机工程学，减少操作疲劳

扩展性强：三目观察筒支持20%分光比，可适配0.35X-1.0X摄像接筒，兼容数码相机与图像分析软件

耐用可靠：全金属机身结构稳固，防腐蚀涂层延长使用寿命，整机质保期1年，提供免费培训服务