工作原理

设备通过压电换能器发射高频超声波（1~50MHz），穿透样品后，部分声波被内部缺陷或界面反射。接收换能器捕获反射回波，经高速ADC采样与数字信号处理后，系统分析回波时间差与幅度，生成二维C扫描图像或三维点云图，并结合算法重构缺陷形貌与位置。支持A/B/C多模式扫描，适配不同检测需求。

应用范围

广泛应用于半导体行业（芯片封装缺陷、焊点空洞检测）、新能源领域（锂电池极片分层、隔膜孔隙分析）、航空航天（复合材料层间脱粘验证）、电子制造（PCB板内部裂纹排查）及第三方检测机构。适用于实验室精密分析、生产现场质量控制及失效件故障诊断，尤其适合高精度、微小缺陷的检测场景。

产品技术参数

扫描模式：A/B/C扫描、三维重构（TFM技术）；

频率范围：1~50MHz（可扩展至100MHz）；

扫描面积：最大200mm×200mm（X/Y轴），Z轴分辨率0.1μm；

分辨率：横向0.5μm，纵向0.1μm（50MHz探头）；

检测灵敏度：可识别φ0.1mm孔隙（塑料封装）、φ0.05mm裂纹（金属）；

显示模块：15.6英寸4K触控屏（分辨率3840×2160），支持多窗口对比；

数据存储：10000组扫描报告（含图像与参数），支持按批次、日期检索；

防护等级：主机IP52，探头IP67（防水防尘），适应实验室环境；

符合标准：GB/T 32563、ASTM E1351、ISO 22825。

产品特点

高频宽频检测：1~50MHz可调频率，适配从半导体到复合材料的多样本检测；

三维成像：TFM技术重构缺陷三维形貌，精准定位缺陷深度与尺寸；

高分辨率：0.5μm横向分辨率，可识别微米级孔隙与裂纹；

智能软件：内置缺陷自动识别算法，支持参数统计、趋势分析及标准报告生成；

操作简便：中文触控界面引导，支持一键自动扫描与参数优化；

数据管理：支持USB导出、蓝牙打印及无线传输（可选Wi-Fi模块），对接质量管理系统。