工作原理

该设备通过双盘独立驱动系统实现自动化操作：左侧研磨盘以50-1000转/分钟无级变速去除试样表面缺陷，右侧抛光盘以30-200转/分钟低速精抛，配合电磁阀控制的冷却水系统，实时降温防止金相组织过热变形。设备采用中心加载技术，通过气动压力系统对六个样品同步施加30-200N压力，确保磨抛平面度误差≤±0.01毫米，较传统手动设备效率提升5-7倍。

应用范围

LAP-2000X适用于钢铁、铝合金、钛合金等金属材料的金相分析，可完成从粗磨到精抛的全流程制样。在航空航天领域，该设备助力新型铝合金研发，精准揭示材料相结构；在汽车制造中，用于发动机曲轴、齿轮等关键部件的晶粒度检测，确保质量达标；在质检机构，可批量处理螺纹钢筋、冷轧板等试样，满足GB/T 228、GB/T 13298等标准要求。

技术参数

设备标配φ254毫米双工作盘，支持φ203/φ230/φ304毫米定制盘；磨盘转速100-1000转/分钟，样品盘转速30-200转/分钟，均支持正反转切换；加载力范围30-200N，制样时间0-9999秒可调；电源为AC220V/50Hz，功率0.75千瓦，外形尺寸760×730×700毫米，重量120千克。

产品特点

智能化控制：7英寸触摸屏支持30套工艺流程预设，每套流程含10步参数，可调用转速、时间、转向等数据，并自动保存历史记录。

高精度加工：磁性防粘盘设计实现“一盘多用”，更换砂纸或抛光布即可完成粗磨、精磨、粗抛、精抛全流程，试样平面度误差≤±0.01毫米。

人性化设计：设备配备外部滴液器接口，可精准控制抛光液流速；运行噪音≤65分贝，低于行业标准；快插式样品夹持器支持φ30毫米六工位同步加工，兼容φ40-φ50毫米定制夹具。