工作原理

T650vs基于能量色散X射线荧光光谱（EDXRF）技术，通过微聚焦增强型X射线管发射高能X射线，穿透镀层后激发基体与镀层元素产生特征荧光辐射。仪器搭载高分辨率硅漂移探测器（SDD），精准捕获不同能量段的荧光信号，结合自主研发的增强型FP算法，通过分析荧光强度与镀层厚度的数学关系，实现单层、多层复合镀层（如Ni/Cu/Au、Cr/Ni/Zn）的厚度定量检测。同时，该技术可同步分析合金成分，覆盖锂（Li）至铀（U）的元素范围，满足复杂材料体系检测需求。

应用范围

该设备覆盖多行业检测场景：

电子制造：检测PCB板、连接器、半导体封装件的镀金、镀镍层厚度及成分；

汽车工业：分析活塞环、气门、传感器等部件的镀铬、镀锌层均匀性；

航空航天：验证发动机叶片、涡轮盘等高温合金部件的涂层厚度与材料纯度；

新能源领域：支持光伏电池片镀膜、锂电池极片涂层厚度分析，助力工艺优化。

技术参数

检测范围：镀层厚度0.01μm-500μm，元素分析范围Li(3)-U(92)；

探测器：硅漂移探测器（SDD），分辨率≤140eV；

准直器：Φ0.1mm/Φ0.3mm/Φ0.5mm三档可选，适配不同检测精度需求；

测试时间：单点检测10-60秒，支持多点自动扫描模式；

样品腔尺寸：350×280×100mm，兼容大尺寸样品检测。

产品特点

无损高效：非破坏性检测避免损伤昂贵工件，单次测试耗时短，提升生产线效率；

智能算法：内置增强型FP算法，支持多层多元素同步分析，检测精度≤5%；

灵活适配：搭载变焦装置（0-85mm可调）与全自动移动平台，可检测异形凹槽件及密集型多点位样品；

安全可靠：采用低功率X射线源与铅玻璃屏蔽窗，辐射泄漏量＜0.5μSv/h，符合国际安全标准。