工作原理
T650T通过微型X射线管发射高能X射线,穿透镀层后激发基体与镀层元素产生特征荧光辐射。仪器搭载高性能硅漂移探测器(SDD),精准捕获不同能量段的荧光信号,结合智能FP(基本参数法)算法,通过分析荧光强度与镀层厚度的数学关系,实现单层、多层镀层(如Ni/Cu/Au、Cr/Ni/Zn等)的厚度定量检测。其微聚焦光路系统可聚焦至0.1mm微小区域,支持异形曲面及凹槽件的无损测量。
应用范围
该设备覆盖金属及非金属基材的镀层厚度检测需求:
电子制造:检测PCB板、连接器、半导体封装件的镀金、镀镍层厚度;
汽车工业:分析活塞环、气门、传感器等部件的镀铬、镀锌层均匀性;
精密五金:验证钟表、首饰、卫浴配件的电镀层厚度是否符合工艺标准;
新能源领域:支持光伏电池片镀膜、锂电池极片涂层厚度分析,助力工艺优化。
技术参数
检测元素范围:硫(S)至铀(U),覆盖常见镀层金属元素;
厚度检测范围:0.01μm-500μm,分辨率达0.01μm;
探测器类型:高性能硅漂移探测器(SDD),分辨率≤140eV;
准直器配置:Φ0.1mm/Φ0.3mm/Φ1mm三档可选,适配不同检测精度需求;
测试时间:单点检测10-60秒,支持多点自动扫描模式;
样品腔尺寸:350×280×100mm,兼容大尺寸样品检测。
产品特点
无损高效:非破坏性检测避免损伤昂贵工件,单次测试耗时短,大幅提升生产线检测效率;
智能算法:内置FP法与经验系数法双模式,自动优化计算参数,确保复杂镀层体系检测精度;
便携设计:一体式机身结构紧凑,配备万向臂支架,可灵活调整检测角度;
安全防护:采用低功率X射线源与铅玻璃屏蔽窗,辐射泄漏量<0.5μSv/h,符合国际安全标准。