工作原理

T650plus采用X射线荧光光谱（XRF）技术，通过微聚焦增强型射线管发射高能X射线，穿透镀层后激发基体与镀层元素产生特征荧光辐射。仪器搭载Si-pin半导体探测器，精准捕获二次X射线信号，结合自主研发的数字多道脉冲信号处理技术，将荧光强度转化为镀层厚度数据。其微聚焦垂直光路系统可实现微小区域（最小Φ0.2mm）的精准聚焦，配合变焦装置（0-85mm可调），轻松应对异形凹槽件的无损检测。

应用范围

该设备覆盖单层、多层复合镀层及合金镀层的厚度分析，支持Au/Ni/CuZn、NiP/Al、ZnNi/Fe等复杂镀层体系检测。典型应用场景包括：汽车零部件（活塞、气门）、电子元器件（接插件、线材）、航空材料（发动机叶片）及卫浴五金件的镀层品控，同时可分析电镀液成分，助力生产工艺优化。

技术参数

涂镀层分析范围：Li(3)-U(92)

厚度检测精度：≤5%（稳定性控制）

探测器分辨率：129eV±5eV

准直器配置：Φ0.2mm/Φ0.3mm/Φ0.5mm三选一

变焦距离：0-85mm

分析时间：20-300秒

样品台尺寸：230×230mm，支持全自动移动平台

工作环境：15℃-30℃，相对湿度＜70%

产品特点

无损高效：非破坏性检测避免损伤昂贵工件，单点测试仅需20秒，多点自动定位提升效率。

智能操作：配备增强型FP算法软件，一键生成检测报告，自动故障提示与操作校正。

适应性强：可测凹槽深度达85mm，支持固体、液体样品定性/定量分析。

低维护成本：无易损易耗品，运行稳定，适合大规模生产线部署。