工作原理
设备基于布拉格衍射定律,当X射线照射晶体时,特定晶面(如单晶硅的(100)面)会产生衍射。通过探测器捕捉衍射角,结合已知晶面间距,可精确计算晶体取向角度。ALL-5800B配备多自由度样品台(θ-2θ旋转),支持X射线入射角与样品晶向的灵活调整,实现多晶面同步检测与定向校准。
应用范围
适用于单晶硅、蓝宝石、化合物半导体(如GaN、SiC)、光学晶体等材料的定向加工,尤其在芯片制造、LED衬底、激光晶体切割等领域发挥关键作用。可满足晶体生长后的取向校准、加工前的粘棒定向及科研中的晶面分析需求,适配实验室与生产线双重场景。
产品技术参数
X射线管电压:20kV~60kV(可调,微焦点模式)
测量精度:±2角秒(单晶定向)
样品台自由度:θ轴(0°~360°)、2θ轴(0°~180°)
探测器类型:高分辨率CCD(2048×1536像素)
扫描速度:≤5秒/晶面(自动模式)
设备尺寸:900mm×700mm×1600mm,重量≤250kg
电源:AC220V±10%,50Hz,功率≤1200W
产品特点
多角度自由调整:θ-2θ双轴旋转样品台,适配复杂晶面(如非对称切割)的定向需求。
微焦点X射线源:最小焦点尺寸≤50μm,提升小尺寸晶体的检测精度。
智能算法库:内置单晶硅、蓝宝石等材料数据库,自动匹配晶向并校准角度。
实时成像辅助:CCD探测器支持衍射斑实时显示,直观判断晶向偏差。
数据追溯与输出:检测结果自动生成报告,支持Excel/PDF格式导出与二维码绑定。