工作原理

设备基于布拉格衍射定律，当X射线照射晶体时，特定晶面会产生衍射。通过探测器捕捉衍射角，结合已知晶面间距，可精确计算晶体取向角度。系统采用嵌入式架构，集成高性能处理器与专用算法，实现数据的实时采集、分析与显示。

应用范围

适用于单晶硅、蓝宝石、石英等晶体材料的定向切割与加工，尤其在半导体晶圆制造、光学棱镜加工、珠宝玉石定向等领域发挥关键作用。可满足科研机构、工业生产线及质检中心对晶体取向的高精度测量需求。

产品技术参数

X射线管电压：20kV~50kV（可调）

测量精度：±5角秒（标准条件下）

探测器类型：高分辨率CCD或CMOS传感器

扫描范围：0°~360°（全周向检测）

显示方式：彩色触摸屏，支持角度数值与衍射图谱同屏显示

接口配置：USB、RS232，兼容工业自动化控制

产品特点

高精度定向：采用亚角秒级测量技术，确保晶体切割角度的精准控制。

快速检测：单次扫描时间≤5秒，大幅提升生产效率。

嵌入式设计：集成化硬件与软件系统，无需外接计算机，操作便捷。

智能算法：自动识别衍射峰位，支持多晶面定向与异常数据过滤。

安全防护：低功率X射线源，配备铅玻璃屏蔽罩与紧急停机功能，符合辐射安全标准。