工作原理

ET-1型采用电解测厚技术，通过向镀层施加恒定电流，使镀层在电解液中逐步溶解，系统实时监测电解过程中电压与时间的变化关系。当镀层完全溶解至基体时，电压突变触发终点判定，结合法拉第电解定律公式（厚度=K×I×t/S×d，其中K为电化当量、I为电流、t为溶解时间、S为测量面积、d为金属密度），自动计算镀层厚度。该技术通过逆向电镀过程实现无损测量，避免对基体造成损伤。

应用范围

覆盖单层及多层镀层检测需求：支持镍、铬、铜、锌、镉、锡、银、金等单金属镀层测量，可定制Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni等合金镀层检测方案；针对多层镀结构，可同时分析陶瓷/塑料、铁/铝/铜基体上的复合镀层，并生成各层厚度及电位差报告。典型应用场景包括汽车零部件镀层均匀性检测、电子元件化学镍层厚度控制、航空航天材料防护层评估等。

技术参数

测量范围：0.03-300μm；精度：±5%；分辨率：0.001μm（10μm以下）；测量面直径：Φ1.7mm/Φ2.5mm/Φ3.0mm可选；支持70种以上金属-基体组合；供电：AC220V±10%，50/60Hz；工作条件：温度10-40℃，湿度≤85%，无强腐蚀性气体及磁场干扰；主机尺寸：350×260×160mm，重量6kg。

产品特点

智能化操作：中英文双语界面，内置万年历时钟，测试数据自动标注人员与日期；

高精度控制：采用美国进口芯片，配备真空挤压式气泵循环搅拌系统，可调节电解液流速以适应不同镀层溶解需求；

多功能扩展：支持多层镀层同步检测，标配φ1.7mm与φ2.5mm测头，可选配φ1.4mm测头及WT线材支架，满足小零件与线材测量需求；

数据管理：内置热敏打印机，可一次性打印多层镀层结果，支持校准块标定以优化测量误差。