工作原理
设备采用金刚石正四棱锥压头,在0.01-50kgf试验力作用下垂直压入材料表面,保持5-99秒后卸载。通过500万像素CMOS摄像头捕捉压痕图像,结合光学变倍系统(1:7放大,10级)实现高分辨率成像。系统依据公式HV=0.1891F/d²自动计算维氏硬度值,其中F为试验力(N),d为压痕对角线平均值(mm)。其核心创新在于全景扫描技术,第二摄像头可对50×40mm视域内样品进行快速扫描,生成全貌图像并精准定位测试区域,支持单点、多点及梯度测试路径规划。
应用范围
覆盖金属薄板、渗碳层、氮化层、陶瓷涂层及复合材料等微观硬度检测,支持维氏(HV)、努氏(HK)、布氏(HB)多标尺测试。可测定热处理零件表面硬度梯度、焊接焊缝硬度分布、镀层厚度及薄片材料性能,最小可测样品厚度达3μm。设备符合DIN EN ISO 6507、ASTM E384等国际标准,适用于实验室批量检测及生产线快速分选。
技术参数
设备尺寸680×320×912mm,重量约71kg,配备LED冷光源(寿命超10年)。测试空间达245×170mm,支持最大样品高度225mm、深度150mm。X-Y自动载物台采用步进电机驱动,重复定位精度<4μm;Z轴测头移动采用双导轨设计,定位精度达5μm。光学系统支持100-2000倍有效放大,分辨率<0.04μm,试验力范围0.01-62.5kgf,加载精度<0.5%。
产品特点
全景扫描功能:第二摄像头可单张拍摄样品全貌,支持区域轮廓扫描与硬度分布建模;
智能软件系统:KB HardWin XL软件支持程序化测量、2D/3D硬度绘图及数据统计分析,可导出Excel/PDF报告;
高精度硬件配置:光学变倍系统替代传统多物镜结构,降低成本并提升成像质量;
模块化设计:支持多样品夹具、非标压头等选配件,满足个性化测试需求。