工作原理

设备基于光学投影测量原理，通过高分辨率CCD彩色摄像机捕捉被测工件表面影像，结合专业测量软件对影像进行数字化处理。软件采用“灰阶感应设计”原理，具备自动寻边功能，可智能识别工件边缘并生成图元，支持点、线、圆、弧等几何元素的测量。通过空间几何运算，软件可快速计算直线度、圆度、位置度等形位公差参数，并在计算机屏幕上实时显示测量结果，实现非接触式高精度检测。

应用范围

适用于电子、机械、模具、五金、橡胶等行业，可检测注塑件、冲压件、接插件、连接器、端子等工件的二维尺寸。设备支持DXF图纸导入比对，可完成逆向工程三维数据采集，满足产品开发、质量控制及生产过程监控需求。

产品技术参数

测量范围：X/Y轴400mm×300mm，Z轴200mm

光学放大倍率：0.7×-4.5×，影像放大倍率20×-180×

分辨率：0.0001mm

测量精度：X/Y轴≤(3+L/200)μm（L为测量长度，单位mm），Z轴≤5μm

光源系统：6环8区LED表面光+底部平行背光，亮度256级可调

软件功能：支持SPC统计分析、CAD图档导入、自定义报表输出

产品特点

高精度传动系统：采用台湾HIWIN高精度直线导轨与研磨级滚珠丝杆，搭配松下伺服电机驱动，实现无间隙传动与微米级定位精度。

智能测量软件：支持自动编程、批量检测，可一键生成Word/Excel测量报告，并自动计算Ca、Cp、Cpk等SPC参数。

模块化设计：可选配同轴导航镜头、激光测头等附件，扩展三维测量功能，满足复杂工件检测需求。

人性化操作界面：全中文界面支持多语言切换，操作流程可视化，降低用户学习成本。