工作原理

设备采用高响应伺服电机驱动磨盘与磨头，通过闭环控制系统实时监测转速（50-1000r/min无级可调）与磨头压力（0-100N可调），确保参数稳定性。磨盘旋转方向可正反转切换，磨头支持单点加压或中心加压模式，配合冷却系统持续喷淋冷却液，防止试样过热。内置PLC控制器支持预设多段工艺程序，自动完成研磨、抛光及清洗流程，同时通过隔音罩与优化传动结构将噪音控制在≤60dB（A），实现静音高效作业。

应用范围

适用于金属合金（如不锈钢、铝合金、钛合金）、陶瓷、复合材料及涂层试样的精密磨抛，尤其适合对表面质量要求严苛的场景。在航空航天领域，可高效处理高温合金叶片、涡轮盘等高硬度材料；在汽车制造中，支持齿轮、轴承等构件的显微结构分析；在电子行业，能满足半导体封装、PCB基材的金相制备需求，磨抛后表面粗糙度可达Ra≤0.02μm。

产品技术参数

磨抛盘直径：250mm

磨盘转速：50-1000r/min无级可调

磨头压力：0-100N可调（单点/中心加压）

噪音水平：≤60dB（A）

输入电源：单相220V，50Hz，8A

外形尺寸：800×650×450mm

净重：75kg

产品特点

精准智能：伺服电机闭环控制，转速波动≤±0.5%，压力重复性误差＜2%，支持10组工艺程序存储与调用。

高效静音：优化传动结构与加装隔音罩，噪音较传统设备降低40%，单次可同时处理8个试样，制样效率提升35%。

安全可靠：具备过载保护、急停按钮及防漏电设计，磨盘快速拆卸结构便于维护，冷却系统可调角度防止飞溅。

兼容性强：适配200-250mm磨盘，支持砂纸、抛光布等多种耗材，满足不同材料的制备需求。